Elektroniker-Lötzinn besteht zu knapp 60% aus Zinn und enthält eine Seele aus "Kolophonium", das als Flussmittel gebraucht wird. Lötzinn nach DIN 1707 (L-Sn60PbCu2) enthält 60% Zinnanteil (Sn), 38% Bleianteil (Pb) und 2% Kuperanteil (Cu). Wichtig für Elektroniker-Lötzinn ist, dass der Schmelzpunkt des Lotes immer unterhalb dem Schmelzpunkt der Metalle liegt, die miteinander verbunden werden sollen. Beispielsweise "Kupferplatine" und "Lötnagel".

Beim "Löten" passiert dabei folgendes: Zwei Metalle werden miteinander verbunden, indem ein Zusatzmetall (Lot) und ein Flussmittel (Kolophonium) zur Hilfe genommen werden. Durch Erhitzen mittels Lötkolben, also im flüssigen Zustand, werden die beiden zu verbindenden Metalle durch das Lot (Zusatzmetall) und das Kolophonium (Flussmittel) benetzt und damit verbunden - ohne das beide schmelzen. Das Kolophonium (Flussmittel) sorgt für eine erheblich bessere Verbindung beider Metalle mit dem Lot, indem es störende Metalloxide und Oberflächenfilme während der Erwärmung beseitigt.