Immer dann, wenn ein Kühlkörper auf ein elektronisches Baulement aufgebracht wird, soll dieser eine bessere Wärmeabfuhr bewirken und so das Bauteil vor Schaden bewahren.

Ganz gleich ob Prozessoren oder Leistungstransistoren, ob Operations-Verstärker oder Leistungsschaltkreise: Nur durch die Verwendung von Kühlkörpern ist eine dauerhafte Belastung der elektronischen Bauelemente sicher möglich.

Doch das blose Aufschrauben des Kühlkörpers auf das elektronische Bauteil reicht nicht aus. Kleine Spalten mit Luft verhindern eine optimale Wärmeabfuhr, da Luft ein denkbar schlechter Wärmeleiter ist.

Damit keine Luft zwischen Kühlkörper und elektronischem Bauteil Platz findet, benutzt man sogenannte Wärmeleitpaste. Diese gewährleistet einen optimalen Weitertransport der im elektronischen Bauteil entstehenden Wärme zum Kühlkörper und verhindert durch ihre Konsistenz bei sparsamer Benutzung das Entstehen von Luftpolstern. Im Falle eines Prozessors sieht die Verwendung von Wärmeleitpaste so aus:

Zuerst muss man eine sehr dünne, gleichmässige Schicht Wärmeleitpaste auf die noch kalte CPU aufbringen. Dann presst man den CPU-Kühler auf den mit Wärmeleitpaste bestrichenen Prozessor, "ohne" dass der Kühler nun befestigt ist. Vielmehr sollte man den Kühler nun nochmals vom Prozessor ab ziehen und den entstandenen "Kühlerabdruck" auf der Prozessorober fläche kontrollieren. Hatte der Prozessor-Kühler überall Kontakt? Wenn nicht, sollte man an dieser Stelle nochmals etwas Wärmeleitpaste aufbringen.

Anschliessend setzt man den Prozessor-Kühler auf und fixiert diesen mit den Klammern oder schraubt diesen fest, je nach Ausführung.